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News : IBM: Wireless 10 Volte Più Veloce
Martedì, 07 Febbraio 2006 - 08:49 - 3535 Letture
News
I ricercatori IBM ha creato un chipset a basso costo di piccole dimensioni che potrebbe consentire ai dispositivi elettronici wireless di trasmettere e ricevere dati dieci volte più velocemente rispetto alle attuali reti WiFi.

Sfruttadno una tecnologia di chip-making chiamata silicon germanium, il chipset è capace di inviare e ricevere informazioni in una porzione delle spettro radio esente da licenza che può trasportare un volume molto grande di dati, una caratteristica interessante dato l'affermarsi dei formati digitali data-intensive come HDTV.

Dr. T.C. Chen, vice president, Science & Technology, IBM Research, commenta: "In passato, il wireless è sempre stato svantaggiato in termini di velocità rispetto alle comunicazioni via cavo, cosa frustrante per gli utenti che vogliono godere degli di quelle stesse capacità di accesso e stesse applicazioni indipendentemente da dove si trovano ... Questa nuova tecnologia ha le capacità di ridurre o eliminare questo 'download divide,' realizzando la piena potenzialità delle comunicazioni wireless e modificando di fatto il modo in cui viviamo."

IBM: Wireless 10 Volte Più VeloceIl nuovo chip si basa su una evoluzione della specifica wireless IEEE 802.15.3c , che utilizza frequenze più alte rispetto al Wi-Fi o qualsiasi altro standard wireless. IBM afferma che il chip lavora alla velocità di clock di 60 GHZ, molto più veloce rispetto allo standard a 2.4 gigahertz o 5 gigahertz dei chips attuali WiFi wireless. Gli scienziati si riferiscono alla porzione dello spettro radio da 30 a 300 GHz come "millimeter wave frequency bands" dato che la lunghezza effettiva dell'onda elettromagnetica e in un segnale a questa banda viene misurata in millimetri. I produttori di elettronica stanno cercato da tempo un modo di sfruttare questa porzione dello spettro radio, riconoscendo la sua potenzialità di poter trasportare grandi quantità di informazioni.

Tuttavia, i precedenti modelli di chip che tentavano di sfruttare questo spettro si erano rivelati troppo grandi, costosi e difficilmente integrabili con gli altri prodotti. Spesso il loro uso infatti richiedeva la disponibilità di varie componenti separate e di particolari skills. Questo significava un processo lungo e costoso con un rendimento basso.

La nuova implementazione di IBM della tecnologia silicon germanium permette un alto livello di integrazione nei chips stessi. L'integrazione delle antenne direttamente nel chipset package aiuta a ridurre ulteriormente il costo del sistema, data la necessità di un numero inferiore di componenti.

L'azienda afferma che alcune delle applicazioni possibili della nuova tecnologia a 60 GHz includono la realizzazione di wireless personal-area networks (PANs) per le comunicazioni intra-office nel raggio di 10 metri, cosa che le consentirebbe di entrare in competizione diretta con standard più lenti come Bluetooth. Le PANs sono disegnate per supportare Ethernet wireless Gb (gigabit), wireless display, wireless docking station, sincronizzazione di PDAs con desktops/laptops, e wireless downloading di foto dalle macchine fotografiche.

Allo stesso modo, la nuova tecnologia potrebbe consentire la distribuzione di wireless broadband video, nella quale il collegamento a 60-GHz potrebbe essere usato per eseguire lo stream di segnale video non compresso ad alta definizione da, per esempio, un player DVD ad un display al plasma montato a muro.

Fonte:www.tweakness.net
 

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